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High Tg170 14层

双层电路板板材

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板材:High Tg170

层数:14层

板厚:3.7mm

最小孔径:Φ0.5mm

最小宽/间距:0.15/0.15mm

结构:通孔厚铜板(内层4oz)

表面处理:OSP

用途:电源

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